工艺参数

基板尺寸

4英吋-12英吋

平台温度

室温-100℃

基板厚度

20mm最大

平台温度误差

±0.5℃

基板材料

硅片、石英

基板固定方式

真空吸附

压印精度

小于20nm

残胶厚度

小于10nm

固化面积

300x300mm

残胶均匀度

±5%（12吋

固化方式

LEDUV365

深宽比

可达到10：1

UV 冷却方式

水冷

压印方式

线压/面压

UV强度

2W/CM2从10%-100%

压印速度

0.01-50mm/秒

操作界面

15吋触摸屏

剥离速度

0.01-50mm/秒

可储存工艺

100组

基板载入

自动/半自动/手动

内部环境

百级

电源

380V 50/60Hz 3PH

气源

DIA 8 0.6-0.8MPa

机械尺寸

1600X1600X2300

重量

1000KG